Các thành phần của tối thiểu cho việc cung cấp, chế tạo, thử nghiệm, vận chuyển, lắp đặt, và đưa vào vận hành một hệ thống lưu trữ năng lượng bằng pin (BESS) hoàn chỉnh với công suất công suất/dung lượng 5MW/10MWh và 10MW/20MWh.

1. Hệ thống pin: Các cell/module (pack)/giá đỡ pin (rack), hệ thống quản lý pin (BMS), vỏ bọc, hệ thống cáp kết nối nội bộ và các thiết bị khác.

2. Hệ thống chuyển đổi công suất (PCS): Các bộ chuyển đổi hai chiều, bộ lọc và thiết bị đóng cắt liên quan. Hệ thống PCS được thiết kế gồm nhiều bộ PCS đảm bảo thuận tiện cho việc sửa chữa, thay thế và vận hành.

Các tiêu chuẩn sản xuất và thử nghiệm: IEC 60255: Measuring relays and protection equipment; IEC 60068: Environmental testing; IEC 61000: Electromagnetic compatibility (EMC); IEC 68150-9-2: Communication networks and systems for power utility automation.

Công nghệ áp dụng: mạng Lan Process Bus với giao thức IEC61850-9-2 (hoặc tương đương). Mỗi MU được kết nối với 2 hệ thống Switch mạng Lan Process Bus hoạt động song song.

MU/IT được thiết kế với vỏ bảo vệ có khả năng đáp ứng các yêu cầu về cách điện, tương thích điện từ, chịu đựng tác động của môi trường và độ bền cơ theo tiêu chuẩn IEC 60255 hoặc tương đương.

Các thiết bị MU/IT được cấu tạo nguyên khối (bao gồm mạch dòng, mạch áp, tín hiệu số vào/ra), đảm bảo tín hiệu Goose và Sampled Value nằm trên cùng 1 thiết bị.

  Máy tính điều khiển và giám sát HMI kiểm soát đầu vào / đầu ra, kết nối thông tin, đo lường và tự động hóa trạm biến áp. Thiết bị là thành phần không thiếu được trong lưới điện thông minh.

Dòng thiết bị RTU SICAM A8000 hỗ trợ tự động hóa trạm biến áp, biến áp không người trực hỗ trợ hoàn toàn IEC 61850 thay thế cho dòng RTU SICAM AK3 trước đó mà không cần phải đi lại dây tín hiệu.

- Thiết bị tương thích với TCP/IP bao gồm TCP, UDP (Unicast/ Multicast/Broadcast) cho phép tất cả các giao thức TCP/IP như IEC 60870-5-104, ModBus IP, BacNet IP, S7, OPC-UA.

- Thiết bị dùng phần cứng chuyên dụng với bo mạch FPGA (Field Programmable Gate Arrays). Sử dụng công nghệ FPGA được cứng hóa (burnt) không cho phép tái lập trình FPGA. Tất cả các thành phần xử lý gồm bóc tách dữ liệu (Source Gate), truyền dẫn, đóng gói lại (dest gate) đều dùng FPGA.

Mỗi mặt gồm có ít nhất 1 cổng mạng 1Gbps cho truyền dữ liệu và 1 cổng mạng cho việc quản trị riêng biệt; 1 cổng console. Thiết bị không có cổng ra màn hình và bàn phím, hạn chế việc truy cập trực tiếp.

- Thời gian hoạt động liên tục ≥ 40000 giờ. - Tốc độ truyền dẫn >=150 Mbps, có thể nâng cấp lên 300Mbps; 48 dịch vụ; loại bỏ toàn bộ thông tin tối thiểu từ L1-L4 (mô hình OSI) trước khi truyền dẫn giữa 2 vùng. - Độ trễ truyền tin ≤ 1 ms

Thiết bị điện tử thông minh IEDs thực hiện các chức năng điều khiển, bảo vệ và giám sát.

Các yêu cầu kỹ thuật đối với thiết bị IEDs thực hiện các chức năng điều khiển TBA trên nền tảng IEC 61850, các yêu cầu được nêu chi tiết hơn cho phần truyền thông và cấu hình theo tiêu chuẩn IEC 61850 như sau: - Giao thức kết nối hệ thống: phù hợp IEC 61850 Edition 2 và có đảm bảo tương thích với Edition 1. - Số lượng cổng kết nối: 02. - Giao thức mạng hỗ trợ: hỗ trợ các giao thức truyền thông được quy định trong IEC 61850, khuyến khích hỗ trợ giao thức PRP/HSR.

Cấu trúc

Băng cách điện được sử dụng để bọc các mối nối dẫn điện của dây bọc trên không hay tại đầu cực máy biến thế nhằm tái tạo lớp bọc cách điện 24kV. Băng cách điện bao gồm 03 loại băng: - Băng lắp đầy: Có tác dụng lắp đầy các khe hở trên bề mặt mối nối không bằng phẳng, có chức năng tái lập lớp bán dẫn của dây cáp điện 24kV; - Băng cách điện: Có tác dụng tái tạo lớp cách điện 24kV tại vị trí mối nối; - Băng bọc ngoài: Có tác dụng tái tạo lớp vỏ bọc bên ngoài của dây bọc 24kV, có khả năng vận hành ở điều kiện thời tiết ngoài trời. Các băng lấp đầy, băng cách điện, băng bọc ngoài được quấn thành từng cuộn. Các thông số sau: + Vật liệu chế tạo + Độ giãn dài tối đa khi thi công [%] + Độ giãn dài tối đa khi đứt [%] + Bước chồng mí khi thi công [%] + Số lớp cần thực hiện để tái tạo lớp bán dẫn của băng lắp đầy; tái tạo cách điện 24kV của băng cách điện; tái tạo vỏ bọc ngoài của băng bọc ngoài.