a. Yêu cầu kỹ thuật:

• Khả năng quản lý Datapoint + Giao tiếp với các IEDs ≥ 3000 + Giao tiếp với các Điều độ ≥ 3000. .

Dung lượng tiêu chuẩn: 20 Ah;

Dung lượng tối thiểu: 19,5 Ah

Điện áp tiêu chuẩn: 3,3V; - Dải điện áp: 2,0 – 3,6V; - Điện áp sạc tối đa: 3,6V;

Dòng phóng tối đa: 600A; - Điện trở DCR: 1,5 – 3 mOhm; - Điện trở ACR: 0,78 mOhm; - Nhiệt độ làm việc: -300C - +600C; - Trọng lượng: 495 g; - Số lần nạp: 3000 lần.

Chi tiết: Bộ pin LiFePO4

M2M gateway dùng kết nối điều khiển thu thập dữ liệu dùng mạng di động 4G LTE, mạng không dây LoraWan sửu dụng kênh truyền mạng riêng ảo VPN và tường lửa. Thiết bị dùng tập trung dữ liệu đo hoặc điều khiển cho lưới điện, hệ thống SCADA, thiết bị đo điện tiên tiến ARM, khí tượng ... 

- Thiết bị tương thích với TCP/IP bao gồm TCP, UDP (Unicast/ Multicast/Broadcast) cho phép tất cả các giao thức TCP/IP như IEC 60870-5-104, ModBus IP, BacNet IP, S7, OPC-UA.

- Thiết bị dùng phần cứng chuyên dụng với bo mạch FPGA (Field Programmable Gate Arrays). Sử dụng công nghệ FPGA được cứng hóa (burnt) không cho phép tái lập trình FPGA. Tất cả các thành phần xử lý gồm bóc tách dữ liệu (Source Gate), truyền dẫn, đóng gói lại (dest gate) đều dùng FPGA.

Mỗi mặt gồm có ít nhất 1 cổng mạng 1Gbps cho truyền dữ liệu và 1 cổng mạng cho việc quản trị riêng biệt; 1 cổng console. Thiết bị không có cổng ra màn hình và bàn phím, hạn chế việc truy cập trực tiếp.

- Thời gian hoạt động liên tục ≥ 40000 giờ. - Tốc độ truyền dẫn >=150 Mbps, có thể nâng cấp lên 300Mbps; 48 dịch vụ; loại bỏ toàn bộ thông tin tối thiểu từ L1-L4 (mô hình OSI) trước khi truyền dẫn giữa 2 vùng. - Độ trễ truyền tin ≤ 1 ms

Các tiêu chuẩn về tương thích điện từ EMC (ElectroMagnetic Compatibility):

■

- IEC 61850-3: Communication networks and systems for power utility automation - Part 3: General requirements: Mạng truyền thông và hệ thống tự động hóa sử dụng điện - Phần 3: Yêu cầu chung

■ IEC/EN 61000-4-2: Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4-2: Testing and measurement techniques - Electrostatic discharge immunity test: Tương thích điện từ (EMC) - Phần 4-2: Kỹ thuật thử nghiệm và đo lường - Thử nghiệm miễn nhiễm phóng điện

Keo chống ăn mòn FGD dùng trong các môi trường tiếp xúc cháy nổ thường xuyên. Vật liệu bao gồm hỗn hợp nhựa chịu nhiệt kết hợp mảnh thủy tinh kích cỡ micro, thi công phủ độ dày 0.5-3.0 mm. Mảnh thủy tinh kết hợp nhựa tạo thành lớp phủ bền vững với nhiệt độ, ngăn ngừa sự thẩm thấu của các chất ăn mòn.

Cấu trúc

Băng cách điện được sử dụng để bọc các mối nối dẫn điện của dây bọc trên không hay tại đầu cực máy biến thế nhằm tái tạo lớp bọc cách điện 24kV. Băng cách điện bao gồm 03 loại băng: - Băng lắp đầy: Có tác dụng lắp đầy các khe hở trên bề mặt mối nối không bằng phẳng, có chức năng tái lập lớp bán dẫn của dây cáp điện 24kV; - Băng cách điện: Có tác dụng tái tạo lớp cách điện 24kV tại vị trí mối nối; - Băng bọc ngoài: Có tác dụng tái tạo lớp vỏ bọc bên ngoài của dây bọc 24kV, có khả năng vận hành ở điều kiện thời tiết ngoài trời. Các băng lấp đầy, băng cách điện, băng bọc ngoài được quấn thành từng cuộn. Các thông số sau: + Vật liệu chế tạo + Độ giãn dài tối đa khi thi công [%] + Độ giãn dài tối đa khi đứt [%] + Bước chồng mí khi thi công [%] + Số lớp cần thực hiện để tái tạo lớp bán dẫn của băng lắp đầy; tái tạo cách điện 24kV của băng cách điện; tái tạo vỏ bọc ngoài của băng bọc ngoài.