Hội đồng quản trị Samsung Electro-Mechanics ngày 23/12 đã quyết định đầu tư 850 triệu đô la từ nay đến năm 2023 vào thiết bị và nhà xưởng cho dây chuyền FC-BGA mới tại Việt Nam.
Dây chuyền FC-BGA sản xuất cho khách hàng Intel sản phẩm máy chủ và thiết bị mạng. Công ty sẽ dùng nhà máy sản xuất bảng mạch in dẻo RFPCB tại Việt Nam cho dây chuyền FC-BGA này mới sau khi bán hết thiết bị RFPCB. Việc bán thiết bị của dây chuyền RFPCB đang được tiến hành.
Đồng thời công ty cũng đầu tư xây dựng nhà máy mới, độc lập cho dây chuyền FC-BGA cho một khách hàng khác không phải Intel. Hiện nay công ty cung cấp cho khách hàng này FC-BGA cho máy tính nhưng sẽ mở rộng thêm FC-BGA cho máy chủ. Samsung Electro-Mechanics tuyên bố họ sẽ dùng nhà máy tại Việt Nam để sản xuất FC-BGA, còn cơ sở tại Suwon và Busan Hàn Quốc sẽ dành cho nghiên cứu phát triển sản phẩm và sản xuất dòng FC-BGA cao cấp.
25/1/2022 Bioptro phát triển thiết bị đo kiểm FC-BGA
Bioptro công ty Hàn Quốc sản xuất thiết bị đo kiểm PCB bắt đầu phát triển thiết bị đo kiểm FC-BGA, chất bán dẫn có giá trị cao nhằm cung cấp cho khách hàng chính là Samsung Electro-Mechanics . Hiện nay dòng thiết bị này duy nhất do công ty Nhật Bản Nidec-Read sản xuất.
Do sự thiếu hụt linh kiện trên thị trường toàn cầu do corona virus, các nhà sản xuất thiết bị đo kiểm bo mạch chuyển sang tập trung các dòng thiết bị có giá trị cao thay cho việc tăng công suất hoặc mở rộng sản xuất. Nidec-Read tập trung mạnh vào thiết bị đo cho FC-BGA, trong khi thị trường đo kiểm chất bán dẫn còn lại do các công ty như Bioptro tiếp quản.
16/2/2022 Samsung được cấp giấy chứng nhận đầu tư thêm 920 triệu Đô La vào Thái Nguyên
Ngày 16/2/2022, UBND Tỉnh Thái Nguyên đã trao giấy chứng nhận đầu tư đầu tư mở rộng Dự án Samsung Electro-Mechanics Việt Nam cho Công ty TNHH Samsung Electro-Mechanics Việt Nam (Công ty SEMV) với số vốn tăng thêm 920 triệu USD. Dự kiến nhà máy FC-BGA sẽ hoàn thành vào quý 4/2023 và bắt đầu sản xuất từ 2024.
28/2/2022 Samsung vay thêm 270 triệu đô la đầu tư cho dây chuyền FC-BGA tại Thái Nguyên
Ngày 28/2, Samsung thông báo sẽ vay thêm 321.1 tỷ won (~ 270 triệu đô la) đầu tư thêm cho mở rộng dây chuyền FC-BGA tại Thái Nguyên. Đây là khoản vay thứ hai sau khoản vay đầu tiên 1137 tỷ won (950 triệu đô la) tháng 12 năm ngoái cho dây chuyền này.
Samsung đẩy mạnh sản xuất do nhu cầu tăng mạnh bộ xử lý cao cấp, 5G và chíp CPU mỏng cho máy tính xách tay dùng công nghệ FC-BGA.
21/3/2022 Samsung Electro-Mechanic thông báo sẽ mở rộng nhà máy chất bán dẫn tại Busan song song với nhà máy Thái Nguyên.
Khoản đầu tư này cũng dành mở rộng dây chuyền FC-BGA.
22/6/2022 Samsung Electro-Mechanic sản xuất thử bảng mạch máy chủ FC-BGA
Quá trình sản xuất thử sẽ được thực hiện vào quý III năm nay, tại nhà máy Busan. Công ty có kế hoạch sản xuất đại trà vào năm 2024 tại nhà máy Việt Nam và Busan. Sản phẩm sản xuất cho đối thủ của Intel, hiện do 2 công ty Nhật Bản Ibiden và Shinko Denki sản xuất. Intel cũng có kế hoạch cùng đầu tư với hai công ty Nhật này để duy trì nguồn cung cấp.
16/8/2022 Samsung sẽ bắt đầu sản xuất bán dẫn tại Việt Nam từ tháng 7/2022
Ngày 16/8 nguồn tin công nghiệp cho biết Samsung Electro-Mechanic sẽ bắt đầu sản xuất lần đầu tiên linh kiện bán dẫn tại Việt Nam, FCBGA tại nhà máy Phổ Yên Thái Nguyên từ tháng 7 năm sau. Samsung sẽ rút bớt sản xuất chất bán dẫn tại Trung Quốc để tránh tranh chấp thương mại Mỹ - Trung. Tuy nhiên chưa rõ tỷ lệ FCBGA được sản xuất tại Việt Nam. SEMCO tuyên bố doanh số vật liệu nền quý 2 là 22%, nhỏ hơn linh kiện (46%) và vật liệu quang (32%). Công ty hy vọng doanh số vật liệu nền bán dẫn sẽ tăng khi sản xuất FCBGA đi vào ổn định.
4/12/2023 Samsung đặt số lượng lớn máy dán chip Shinkawa
Samsung đã đặt 16 máy bonding machine từ công ty Nhật Shinkawa (Yamaha Robotics), và đã được nhận 7 máy. Thiết bị dùng sản xuất bộ nhớ HBM3 và lắp ráp 2.5 D cho bo mạch nhớ Nvidia AI GPU. Nvidia dùng TSMC cung cấp GPU wafer, nhưng khâu đóng gói lắp ráp sử dụng cả Samsung, TSMC và Amkor.
Hãng cũng đang đẩy mạnh áp dụng Hybrid bonding cho mạch nhớ 16 lớp cho chíp AI. Trong khi đó SK Hynix có kế hoạch áp dụng TC bonding và advanced MR-MU cho mạch nhớ 16 lớp cho sản phẩm chính của hãng trong 2 năm tới.
24/2/2023 Samsung Electro-Mechanics Việt Nam khởi động lại dây chuyền sản xuất chất nền
Quá trình sản xuất hàng loạt được tiến hành sau khi thử nghiệm cuối tháng 3. Việc khởi động này nhằm đáp ứng do nhu cầu tăng lại chất nền sản xuất bo mạch FC-BGA m1 m2 của Apple, và đang đàm phán cả cho m3.
23/6/2024 Samsung Electro-Mechanics bắt đầu vận hành nhà máy FC-BGA
Việc sản xuất thử nghiệm được bắt đầu từ ngày 23. Sau khi thử nghiệm xong, nhà máy sẽ chuyển sang sản xuất hàng loạt. Đơn hàng ban đầu đáp ứng cho nhu cầu máy tính sử dụng chip AI, tiếp theo sẽ được mở rộng FC-BGA cho máy chủ sử dụng chip AI.
23/7/2024 Samsung Electro-Mechanics cấp FC-BGA data center cho AMD
Samsung sẽ cấp bo mạch FC-BGA Hyperscale data center cho AMD. Đây là lần đầu tiên Samsung xác nhận hợp đồng này. Hyperscale data center là trung tâm dữ liệu với khoảng 100,000 đơn vị máy chủ khả năng tính toán siêu lớn, nhu cầu tăng cao do AI và điện toán đám mây. Bo mạch này lớn gấp 10 lần và số lớp gấp 3 lần bo mạch CPU và GPU thông thường. Bo mạch được sản xuất tại Busan Hàn Quốc và Thái Nguyên, Việt Nam.
Với hợp đồng này AMD sẽ bắt kịp Intel trên thị trường máy chủ. AMD gặp khó khăn do Intel đã ký hợp đồng cung cấp lớn với nhà cung cấp truyền thống Ibiden và Shinko Denki.
26/8/2024 Samsung ELectro-Mechanics đặt mục tiêu chiếm 50% thị phần FCBGA trong 2 năm tới
Công ty đặt mục tiêu chiếm 50% thị phần FCBGA chủ yếu cho AI, máy chủ, thiết bị mạng và thiết bị không người lái.