Samsung Electro-Mechanics đầu tư dây chuyền FC-BGA tại Thái Nguyên

Hội đồng quản trị Samsung Electro-Mechanics ngày 23/12 đã quyết định đầu tư 850 triệu đô la từ nay đến năm 2023 vào thiết bị và nhà xưởng cho dây chuyền FC-BGA mới  tại Việt Nam. 

Dây chuyền FC-BGA sản xuất cho khách hàng Intel sản phẩm máy chủ và thiết bị mạng. Công ty sẽ dùng nhà máy sản xuất bảng mạch in dẻo RFPCB tại Việt Nam cho dây chuyền FC-BGA này mới sau khi bán hết thiết bị RFPCB. Việc bán thiết bị của dây chuyền RFPCB đang được tiến hành.

Đồng thời công ty cũng đầu tư xây dựng nhà máy mới, độc lập  cho dây chuyền FC-BGA cho một khách hàng khác không phải Intel. Hiện nay công ty cung cấp cho khách hàng này  FC-BGA cho máy tính nhưng sẽ mở rộng thêm FC-BGA cho máy chủ. Samsung Electro-Mechanics tuyên bố họ sẽ dùng nhà máy tại Việt Nam để sản xuất FC-BGA, còn cơ sở tại Suwon và Busan Hàn Quốc sẽ dành cho nghiên cứu phát triển sản phẩm và sản xuất dòng FC-BGA cao cấp. 

25/1/2022 Bioptro phát triển thiết bị đo kiểm FC-BGA

Bioptro công ty Hàn Quốc sản xuất thiết bị đo kiểm PCB bắt đầu phát triển thiết bị đo kiểm FC-BGA, chất bán dẫn có giá trị cao nhằm cung cấp cho khách hàng chính là Samsung Electro-Mechanics . Hiện nay dòng thiết bị này duy nhất do công ty Nhật Bản Nidec-Read sản xuất.

 Do sự thiếu hụt linh kiện trên thị trường toàn cầu do corona virus, các nhà sản xuất thiết bị đo kiểm bo mạch chuyển sang tập trung các dòng thiết bị có giá trị cao thay cho việc tăng công suất hoặc mở rộng sản xuất. Nidec-Read tập trung mạnh vào thiết bị đo cho FC-BGA, trong khi thị trường đo kiểm chất bán dẫn còn lại do các công ty như Bioptro tiếp quản. 

16/2/2022 Samsung được cấp giấy chứng nhận đầu tư thêm 920 triệu Đô La vào Thái Nguyên

Ngày 16/2/2022, UBND Tỉnh Thái Nguyên đã trao giấy chứng nhận đầu tư đầu tư mở rộng Dự án Samsung Electro-Mechanics Việt Nam cho Công ty TNHH Samsung Electro-Mechanics Việt Nam (Công ty SEMV) với số vốn tăng thêm 920 triệu USD. Dự kiến nhà máy FC-BGA sẽ hoàn thành vào quý 4/2023 và bắt đầu sản xuất từ 2024.

28/2/2022 Samsung vay thêm 270 triệu đô la đầu tư cho dây chuyền FC-BGA tại Thái Nguyên

Ngày 28/2, Samsung thông báo sẽ vay thêm 321.1 tỷ won (~ 270 triệu đô la) đầu tư thêm cho mở rộng dây chuyền FC-BGA tại Thái Nguyên. Đây là khoản vay thứ hai sau khoản vay đầu tiên 1137 tỷ won (950 triệu đô la) tháng 12 năm ngoái cho dây chuyền này.

Samsung đẩy mạnh sản xuất do nhu cầu  tăng mạnh bộ xử lý cao cấp, 5G và chíp CPU mỏng cho máy tính xách tay dùng công nghệ FC-BGA.

21/3/2022 Samsung Electro-Mechanic thông báo sẽ mở rộng nhà máy chất bán dẫn tại Busan song song với nhà máy Thái Nguyên.

Khoản đầu tư này cũng dành mở rộng dây chuyền FC-BGA.

 

Tags: