6 Giao tiếp mạng di động SIM hỗ trợ mạng HSPA+4G/LTE (≥ 01 khe sim). Tương thích với các mạng di động tại Việt Nam: Viettel, Vinaphone, Mobiphone...

7 Giao diện kết nối Có cổng điện RJ45 10/100 (≥ 01cổng)

Các tiêu chuẩn về tương thích điện từ EMC (ElectroMagnetic Compatibility):

■

- IEC 61850-3: Communication networks and systems for power utility automation - Part 3: General requirements: Mạng truyền thông và hệ thống tự động hóa sử dụng điện - Phần 3: Yêu cầu chung

■ IEC/EN 61000-4-2: Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4-2: Testing and measurement techniques - Electrostatic discharge immunity test: Tương thích điện từ (EMC) - Phần 4-2: Kỹ thuật thử nghiệm và đo lường - Thử nghiệm miễn nhiễm phóng điện

Tiêu chuẩn sản xuất và thử nghiệm IEC 61850-3 IEC 61000-6-5 IEC 61000-4-5 IEC 61000-4-29 IEC 62351 IEC 60068-2 IEC 60255-21-1 (class 2) hoặc tương đương

Input GPS, IRIG-B <.p>

Output IRIG-B, SNTP, NTP , PTP

Dữ liệu GPS Bộ thu Tối thiểu 12 kênh, C/A code Tần số L1 (1575.42 MHz) Độ nhạy tối thiểu Độ nhạy thu (Acquisition) ≤ -143dBm Độ nhạy theo dõi (Tracking) ≤ -156dBm<-148dBm

Độ chính xác ≤ 100ns

Chính xác 1 PPS: ±40 ns average, ±100 ns peak Demodulated IRIG-B: ±40 ns average, ±100 ns peak Modulated IRIGB: ±1 µs peak

Nhiệt độ -5° đến +60°C Nguồn (Dual Power Supplies) 125-250 Vdc Quản lý HTTPS, SNMP, Syslog Tiêu chuẩn IEEE 1613, IEC 61850-3

Cổng LAN 2 cổng RJ45 10/100 Mbps

LCD Display để hiển thị thời gian và thông số cấu hình.

Phụ kiện: + Anten Đáp ứng + Cáp Đáp ứng + Lighting protection Đáp ứng

Chiều dài cáp kết nối đến ăng ten GPS (The lengh of anntena cable) - Max. 25m for cable RG59 - Max. 100m for cable LSZH - Max. 200m for cable LSZH with amplify - Max. 325m for cable LSZH with double amplify

Dung lượng tiêu chuẩn: 20 Ah;

Dung lượng tối thiểu: 19,5 Ah

Điện áp tiêu chuẩn: 3,3V; - Dải điện áp: 2,0 – 3,6V; - Điện áp sạc tối đa: 3,6V;

Dòng phóng tối đa: 600A; - Điện trở DCR: 1,5 – 3 mOhm; - Điện trở ACR: 0,78 mOhm; - Nhiệt độ làm việc: -300C - +600C; - Trọng lượng: 495 g; - Số lần nạp: 3000 lần.

Chi tiết: Bộ pin LiFePO4

  Máy tính điều khiển và giám sát HMI kiểm soát đầu vào / đầu ra, kết nối thông tin, đo lường và tự động hóa trạm biến áp. Thiết bị là thành phần không thiếu được trong lưới điện thông minh.

Các tiêu chuẩn sản xuất và thử nghiệm: IEC 60255: Measuring relays and protection equipment; IEC 60068: Environmental testing; IEC 61000: Electromagnetic compatibility (EMC); IEC 68150-9-2: Communication networks and systems for power utility automation.

Công nghệ áp dụng: mạng Lan Process Bus với giao thức IEC61850-9-2 (hoặc tương đương). Mỗi MU được kết nối với 2 hệ thống Switch mạng Lan Process Bus hoạt động song song.

MU/IT được thiết kế với vỏ bảo vệ có khả năng đáp ứng các yêu cầu về cách điện, tương thích điện từ, chịu đựng tác động của môi trường và độ bền cơ theo tiêu chuẩn IEC 60255 hoặc tương đương.

Các thiết bị MU/IT được cấu tạo nguyên khối (bao gồm mạch dòng, mạch áp, tín hiệu số vào/ra), đảm bảo tín hiệu Goose và Sampled Value nằm trên cùng 1 thiết bị.

- Thiết bị tương thích với TCP/IP bao gồm TCP, UDP (Unicast/ Multicast/Broadcast) cho phép tất cả các giao thức TCP/IP như IEC 60870-5-104, ModBus IP, BacNet IP, S7, OPC-UA.

- Thiết bị dùng phần cứng chuyên dụng với bo mạch FPGA (Field Programmable Gate Arrays). Sử dụng công nghệ FPGA được cứng hóa (burnt) không cho phép tái lập trình FPGA. Tất cả các thành phần xử lý gồm bóc tách dữ liệu (Source Gate), truyền dẫn, đóng gói lại (dest gate) đều dùng FPGA.

Mỗi mặt gồm có ít nhất 1 cổng mạng 1Gbps cho truyền dữ liệu và 1 cổng mạng cho việc quản trị riêng biệt; 1 cổng console. Thiết bị không có cổng ra màn hình và bàn phím, hạn chế việc truy cập trực tiếp.

- Thời gian hoạt động liên tục ≥ 40000 giờ. - Tốc độ truyền dẫn >=150 Mbps, có thể nâng cấp lên 300Mbps; 48 dịch vụ; loại bỏ toàn bộ thông tin tối thiểu từ L1-L4 (mô hình OSI) trước khi truyền dẫn giữa 2 vùng. - Độ trễ truyền tin ≤ 1 ms

Keo chống ăn mòn FGD dùng trong các môi trường tiếp xúc cháy nổ thường xuyên. Vật liệu bao gồm hỗn hợp nhựa chịu nhiệt kết hợp mảnh thủy tinh kích cỡ micro, thi công phủ độ dày 0.5-3.0 mm. Mảnh thủy tinh kết hợp nhựa tạo thành lớp phủ bền vững với nhiệt độ, ngăn ngừa sự thẩm thấu của các chất ăn mòn.