- Thiết bị tương thích với TCP/IP bao gồm TCP, UDP (Unicast/ Multicast/Broadcast) cho phép tất cả các giao thức TCP/IP như IEC 60870-5-104, ModBus IP, BacNet IP, S7, OPC-UA.

- Thiết bị dùng phần cứng chuyên dụng với bo mạch FPGA (Field Programmable Gate Arrays). Sử dụng công nghệ FPGA được cứng hóa (burnt) không cho phép tái lập trình FPGA. Tất cả các thành phần xử lý gồm bóc tách dữ liệu (Source Gate), truyền dẫn, đóng gói lại (dest gate) đều dùng FPGA.

Mỗi mặt gồm có ít nhất 1 cổng mạng 1Gbps cho truyền dữ liệu và 1 cổng mạng cho việc quản trị riêng biệt; 1 cổng console. Thiết bị không có cổng ra màn hình và bàn phím, hạn chế việc truy cập trực tiếp.

- Thời gian hoạt động liên tục ≥ 40000 giờ. - Tốc độ truyền dẫn >=150 Mbps, có thể nâng cấp lên 300Mbps; 48 dịch vụ; loại bỏ toàn bộ thông tin tối thiểu từ L1-L4 (mô hình OSI) trước khi truyền dẫn giữa 2 vùng. - Độ trễ truyền tin ≤ 1 ms

a. Yêu cầu kỹ thuật:

• Khả năng quản lý Datapoint + Giao tiếp với các IEDs ≥ 3000 + Giao tiếp với các Điều độ ≥ 3000. .

Dòng thiết bị RTU SICAM A8000 hỗ trợ tự động hóa trạm biến áp, biến áp không người trực hỗ trợ hoàn toàn IEC 61850 thay thế cho dòng RTU SICAM AK3 trước đó mà không cần phải đi lại dây tín hiệu.

M2M gateway dùng kết nối điều khiển thu thập dữ liệu dùng mạng di động 4G LTE, mạng không dây LoraWan sửu dụng kênh truyền mạng riêng ảo VPN và tường lửa. Thiết bị dùng tập trung dữ liệu đo hoặc điều khiển cho lưới điện, hệ thống SCADA, thiết bị đo điện tiên tiến ARM, khí tượng ... 

Các tiêu chuẩn về tương thích điện từ EMC (ElectroMagnetic Compatibility):

■

- IEC 61850-3: Communication networks and systems for power utility automation - Part 3: General requirements: Mạng truyền thông và hệ thống tự động hóa sử dụng điện - Phần 3: Yêu cầu chung

■ IEC/EN 61000-4-2: Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4-2: Testing and measurement techniques - Electrostatic discharge immunity test: Tương thích điện từ (EMC) - Phần 4-2: Kỹ thuật thử nghiệm và đo lường - Thử nghiệm miễn nhiễm phóng điện

Tiêu chuẩn sản xuất và thử nghiệm 

- ASTM D4388-08: Standard Specification for Nonmetallic Semi-Conducting and Electrically Insulating Rubber Tapes - ASTM D4325-13: Standard Test Methods for Nonmetallic Semi-Conducting and Electrically Insulating Rubber Tapes - ASTM D2301-10: Standard Specification for Vinyl Chloride Plastic Pressure- Sensitive Electrical Insulating Tape - ASTM D1000-17: Standard Test Methods for Pressure-Sensitive Adhesive-Coated Tapes Used for Electrical and Electronic Applications

Keo chống ăn mòn FGD dùng trong các môi trường tiếp xúc cháy nổ thường xuyên. Vật liệu bao gồm hỗn hợp nhựa chịu nhiệt kết hợp mảnh thủy tinh kích cỡ micro, thi công phủ độ dày 0.5-3.0 mm. Mảnh thủy tinh kết hợp nhựa tạo thành lớp phủ bền vững với nhiệt độ, ngăn ngừa sự thẩm thấu của các chất ăn mòn.