Tại triển lãm Chinplas 2023 tại Thâm Quyến, BASF đã giới thiệu vật liệu polyphthalamide (PPA) Ultramid® Advanced N3U41 G6 LS dùng sản xuất vỏ bán dẫn IGBT. Đây là loại vật liệu nhạy cảm ánh sáng laser, chống cháy, không halogen, độ ổn định nhiệt độ cao, hấp thụ nước thấp và đặc tính điện tuyệt vời giúp thu nhỏ bán dẫn IGBT, dành cho năng lượng tái tạo, thiết bị thông minh và di động.

<

Các nhà sản xuất modun camera Hàn Quốc phụ thuộc lớn vào nguồn cung cấp Nhật Bản về vật liệu và thành phần như keo cách điện (resin) và tấm phim đệm. Vì không có nguồn cung cấp thay thế tại Hàn Quốc nên các nhà sản xuất sẽ gặp khó khăn khi Tokyo quyết định mở rộng lệnh cấm xuất khẩu.

Liên minh LoRaWAN thông báo mở rộng lớp liên kết (LoRaWAN link-layer standard) cho phép sử dụng bộ phát lại (relay) cho phép kết nối với các thiết bị nằm ở vùng xa xôi hẻo lánh.