Giao thức điểm sạc mở (Open Charge Point Protocol) OCPP là giao thức ứng dụng Simple Object Access Protocol (SOAP) kết nối giữa trạm sạc xe điện và trung tâm quản lý, hoạt động như điện thoại di động kết nối với mạng di động.
Tài liệu kỹ thuật
Tài liệu kỹ thuật
Keo nóng chảy EVA Hot Melt Adhesives


Keo nóng chảy (Hot melt adhesive) rất phổ biến và được sử dụng rộng rãi trong công nghiệp. Keo nóng chảy dựa trên polymer, là nhựa dẻo nóng tự nhiên khi nhiệt độ cao, rắn khi ở nhiệt độ bình thường. Keo không sử dụng nước hoặc dung môi tạo độ kết dính, cho phép dán rất nhanh, tuổi thọ dài và sử dụng cho dải nhiệt độ rộng.
Keo nóng chảy sử dụng rộng rãi cho nhiều ngành công nghiệp khác nhau bao gồm: giấy và bao bì, chế biến đồ gỗ, đồ mỹ thuật, lắp ráp đồ điện tử và công nghiệp ô tô. Có hai loại keo nóng chảy chính là ethylene-vinyl axetat (keo EVA) và keo polyolefin (hoặc metallocene). Keo EVA là chất kết dính copolyme, được sử dụng phổ biến nhất trong ngành giấy, bao bì và lắp ráp điện tử, vì nó kết dính nhiều loại vật liệu xenlulô và có nhiều dạng thành phần khác nhau. Thành phần của keo sẽ quyết định tính chất của nó. Keo có thay đổi thành phần tùy theo ứng dụng cụ thể. Ở đây chúng ta chỉ đề cập đến keo nóng chảy EVA, tính chất và cách sử dụng.
Chúng ta hay nghe thấy tiêu chuẩn modun quang SFP, SFP +, XFP, QSFP và QSFP + .... Vậy sự khác biệt giữa chúng là gì?
SFP
SFP (small form-factor) là modun quang dạng nhỏ thay thay nóng được dùng trong viễn thông và công nghệ thông tin. SFP là tiêu chuẩn nâng cấp của modun quang GBIC. Không giống như GBIC dùng giao diện đầu vuông lớn SC, SFP dùng giao diện đầu vuông nhỏ LC, thân modun kích thước bằng một nửa modun GBIC, giúp tiết kiệm không gian sử dụng. SFP dùng cho giao diện bo mạch chính thiết bị bộ định tuyến, chuyển mạch, chuyển đổi quang ... cho mạng cáp quang hoặc cáp đồng. SFP là cấu hình chuẩn hỗ trợ bởi nhiều nhà sản xuất thiết bị dùng trong mạng SONET, Gigabit Ethernet, Fibre Channel ...